技術領域

　　本發明是關于一種一體成型的殼狀結構及其制造方法；具體說，是關于一種可用于制造可降低電磁波干擾、可降低靜電放電、具雙面導通及/或具有立體天線等效果的電子設備的一體成型的殼狀結構及其制造方法。

　　背景技術

　　隨著科技的進步，隨處可見各式各樣的電子產品，例如電視、影音播放器與微波爐等家電產品、手機與個人信息助理(PDA)等移動通訊設備、以及個人筆記本電腦等信息產品。同時，由于電子產品的普及且產品效能的日益提高，使得電磁能量亦隨之增加，電磁波干擾(electromagnetic?interference，EMI)的問題也就相對受到重視。

　　特定而言，高頻率的電磁波多為放射形式，會對電子設備內部元件或其它電子設備產生干擾；其中，對其它電子設備產生的電磁波干擾特別令人關切。例如，電磁波的放射會影響無線電設備、實驗儀器及人工心臟等電子器材的正常運作。另一方面，由于電子產品朝輕薄化發展，大多采用質地較輕的塑料外殼，然而因塑料本身無法防止電磁波的逸散，更需注意電磁波干擾的情形。

　　再者，電子產品中的電子元件，例如集成電路元件等對于靜電的防護較弱，易因靜電放電(electrostatic?discharge，ESD)而導致該些元件失效或損壞，阻礙電子產品的正常運作，甚至造成無法修復的破壞程度。

　　因此，目前業界致力于防止、降低電磁波的逸散與干擾以及靜電放電可能造成的損壞。舉例而言，已知可通過在電子設備的內部元件(例如印刷電路板)及/或電子設備的塑料外殼的內面上，形成一具低阻抗的遮蔽膜(例如一金屬膜)，或摻混低阻抗材料至塑料外殼中，來解決電磁波干擾/靜電放電的問題。

　　以解決電磁波干擾為例，于電子設備的塑料外殼內面形成一金屬膜，雖可遮蔽電磁波以避免干擾其它電子設備或防止其本身受到外在電磁波的干擾，然而因電子設備外殼通常具一個或多個開口，以供例如個人筆記本電腦裝載電池或存儲器等所用，故仍須對所述開口部分進行處理，否則電磁波仍會自所述開口處逸散發生電磁波干擾的情形。

　　一種針對在電子設備的塑料外殼開口處阻絕電磁波干擾的已知方式，是于開口處的基材周緣配置一種可提供雙面導通的導電薄材，如圖1A及圖1B所示。其中，圖1A繪示一電子設備的塑料外殼1的內面(即面對電子設備內部的一側面)的俯視圖；圖1B為圖1A的塑料外殼1沿A-A′線的剖面放大圖。

　　該已知方法包含先于基材101的內面1011上沉積一金屬膜105(金屬的種類可選自如銅、銀、鉻、鎳、金及鋅等)；之后，配置一與開口103的基材101周緣相嵌合的導電薄材107，諸如導電布、導電鋁箔、或導電彈片等，再利用如黏著劑黏合或佐以螺絲釘等元件將導電薄材107固定于該周緣上，以于該周緣達到雙面導通的目的。導電薄材107與基材101周緣相嵌合的方式如圖1B所示，即，令導電薄材107夾住基材101周緣，以通過內面1011上的金屬膜105及導電薄材107，使基材101周緣處呈兩面導通狀態，如此可解決電子設備使用時在開口103位置的電磁波干擾的問題。為簡化附圖，金屬膜105的厚度并未按照實際比例繪示，且僅示意性地圖繪導電薄材107而未細部描繪出其因應該周緣附近的內部電子元件及/或轉角位置的調整，亦未繪出所用的固定元件(例如螺絲釘)。

　　然而，該采用附加式導電薄材的方法仍存在一些缺點，例如需依據各種外殼的開口規格，另外特制可與該開口周緣相嵌合的導電薄材，尤其是采用如薄鐵片的導電薄材時，還需另外開模制備，致使電子設備的外殼制備程序更為煩瑣且耗時。

　　此外，隨著全球定位系統、PDA、手機、筆記本電腦等產品越趨薄型化的同時，用以接收及發射信號的天線也應相對地薄型化，以減少其所占據的體積空間。在現有技術中，如圖2所示，是利用濺鍍方式，在一絕緣外殼基材108的邊緣區域(即邊緣部分的內面1081與相鄰的垂直面1082的區域)，形成一金屬膜109，從而形成天線結構。然而，同時對內面1081及垂直面1082進行濺鍍程序以形成金屬膜109時，因存在濺鍍速率及效率上的差異，難以同時在兩面上形成具有相同厚度的金屬膜109，此將影響所制得天線的功效。