二極管元器件的失效率隨時間變化的過程可以用類似"浴盆曲線"的失效率曲線來描述，早期失效率隨時間的增加而迅速下降，使用壽命期(或稱偶然失效期)內失效率基本不變，事物的好與壞的判別必須要有標準去衡量，判斷二極管元器件的失效與否是由失效判別標準所確定的。

　　失效一般分為現場失效和試驗失效?，F場失效一般是在裝機以后出現的失效，因此，我們在二極管元器件測試篩選過程中只考慮試驗失效。試驗失效主要是封裝失效和電性能失效。封裝失效主要依靠環境應力篩選來檢測。所謂環境應力篩選，即在篩選時選擇若干典型的環境因素，施加于產品的硬件上，使各種潛在的缺陷加速為早期故障，然后加以排除，使產品可靠性接近設計的固有可靠性水平，而不使產品受到疲勞損傷。

　　在正常情況下是通過在檢測時施加一段時間的環境應力后，對外觀的檢查(主要是鏡檢，根據二極管元器件的質量要求，采用放大10倍對二極管元器件外觀進行檢測；也可以根據需要安排紅外線及X射線檢查)，以及氣密性篩選來完成，當有特殊需要時，可以增加一些DPA(破壞性物理分析)等特殊測試；這些篩選項目對電性能失效模式不會產生觸發效果。所以，一般將封裝失效的篩選放在前面，電性能失效的篩選放在后面。

　　現在來簡單說一下失效分原因和分析。

　　1、失效分析可重現或者說簡單可見，確實是由于器件的封裝工藝中的缺陷造成的，甚至是某些封裝的設計錯誤造成的。

　　2、芯片的工藝缺陷造成的。這個不能簡單可見，甚至是解剖也看不出來（或者說在現有的解剖成本下看不出來）。但是可以通過一些相應的實驗來發現這樣的缺陷造成的性能異常。

　　3、性能方面。這個和器件以及使用條件有關。這個是適應性的問題。只要雙方溝通好，就可以明確性能上差異或者要求是哪里，大部分可以解決。

　　4、使用者的原因。比如機械加工中的應力是器件受損。比如焊接條件的異常造成器件受損。

　　以上的失效有時候是大比例的，有時是比例很小的，比如萬分之一以下。

　　但是，所有的失效并不是都可以很科學得到失效原因的；也并不是所有的失效都可以及時的得到解決和改善的。具體問題具體分析。要全方面進行綜合分析考慮。只有這樣才能準確的找出失效的真正根源。

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