主要的區別厚膜和薄膜電阻不是實際厚度的電影，而是皮膜是如何應用到貼片的陶瓷基片表面（貼片電阻）或陶瓷圓棒（軸向電阻）。

　　薄膜電阻器是由真空濺射法（真空沉積）把電阻鈀材附著到絕緣陶瓷基板上。然后再將皮膜蝕刻，類似印刷電路板制造過程；也就是說，將表面涂有事先設計好的感光材料圖樣于皮膜，用紫外線照射，然后外露光敏涂料的激發，使覆蓋的皮膜被蝕刻掉。

　　厚膜電阻器是由絲網印刷法，將厚厚的導電膏 （Ceramic 和 Metal， 稱為 Cermet 金屬陶瓷），涂在氧化鋁陶瓷基底。這種復合材料含有玻璃和壓電陶瓷（陶瓷）原料，然后在 850°C 烤箱，燒結形成厚膜皮膜。

　　薄膜電阻器比厚膜更具有低溫度系數 TCR 和更精確的公差，這歸功于濺射技術能精確定時控制。但厚膜電阻器具有較好的耐電壓、耐沖擊的承受能力，因為較厚的皮膜。

　　FH系列是在高密度陶瓷基板上運用真空濺鍍方式來生產，制程中不斷求新求進，達到高精度 ± 0.01% 及溫度系數 （TCR）5ppm ，提供完整尺寸0402/0603/0805/1206/2010/2512 及阻值范圍。

　　貼片耐沖擊電阻 PWR 系列，高額定功率，改進工作額定電壓，優秀的耐脈沖性能，常應用于等離子、醫療設備等。

　　超精密貼片電阻 AR 系列，溫度系數只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN 和 Ni/Cr 真空濺鍍厚膜，常應用于醫療設備，精密量測儀器，電子通訊等。

　　貼片 FCR 厚膜電阻 系列是在真空中濺鍍上一層合金電阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保護層及三層電鍍而成，具有可靠度高，外觀尺寸均勻，精確且有溫度系數與阻值公差小的特性。

　　表面組裝技術（SMT）的應用已十分普遍，采用SMT組裝的電子產品的比例已超過90%。中國從八十年代起開始應入SMT技術。隨著小型SMT生產設備的開發，SMT的應用范圍在進一步擴大，航空、航天、儀器儀表、機床等領域也在采用SMT生產各種批量不大的電子產品或部件。

　　除了電子產品開發人員用貼片式器件開發新產品外，維修人員也開始大量地維修SMT技術組裝的電子產品。

　　介紹應用量最大的貼片電阻、電容及電感的主要參數及規格，以求對開發人員、維修人員選購這些貼片式元件有所幫助。

　　貼片電阻的型號并不統一，由各生產廠家自行設定，并且型號特別長（由十幾個英文字母及數字組成）。在選購時如能正確地提出貼片電阻各種參數及規格，那就能很方便地選購（或訂購）到所需的電阻了。

　　貼片電阻有5種參數，即尺寸、阻值、允差、溫度系數及包裝。

　　1、尺寸系列貼片電阻系列一般有7種尺寸，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數字表示的EIA（美國電子工業協會）代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。另一種是米制代碼，也由4位數字表示，其單位為毫米。不同尺寸的電阻，其功率額定值也不同。表1列出這7種電阻尺寸的代碼和功率額定值。

　　2、阻值系列 標稱阻值是按系列來確定的。各系列是由電阻的允差來劃分的（允差越小則阻值劃分得越多），其中最常用的是E-24（電阻值的允差為±5%）所示。

　　貼片電阻表面上用三位數字來表示阻值，其中第一位、第二位為有效數，第三位數字表示后接零的數目。有小數點時用“R”來表示，并占一位有效位數。標稱阻值代號表示方法。

　　貼片電阻

　　3、允差貼片電阻（碳膜電阻）的允差有4級，即F級，±l%；G級，±2%；J級，±5%；K級，±10%。

　　4、溫度系數貼片電阻的溫度系數有2級，即w級，±200ppm/℃；X級，±lOOppm/℃。只有允差為F級的電阻才采用x級，其它級允差的電阻一般為w級。

　　5、包裝主要有散裝及帶狀卷裝兩種。

　　貼片電阻的工作溫度范圍為-55--+125℃，最大工作電壓與尺寸有關：0201最低，0402及0603為50V，0805為150V，其它尺寸為200V。