貼片電阻（SMDResistor）學名叫片式固定電阻器，是從Chip Fixed Resistor直接翻譯而來的，特點是耐潮濕、耐高溫、可靠度高、外觀尺寸均勻，精確且溫度系數與阻值公差小。

　　按生產工藝分厚膜片式電阻（ThickFilm Chip Resistor）和薄膜片式電阻（Thin Film Chip Resistor）兩種。厚膜貼片電阻是采用絲網印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體（例如氧化鋁陶瓷）上，然后燒結形成的。常見的厚膜片式電阻精度范圍在±0.5%~10%之間，溫度系數在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式電阻，通常為金屬薄膜電阻，是在真空中采用蒸發和濺射等工藝將電阻性材料濺鍍（真空鍍膜技術）在絕緣基體上制成，特點是溫度系數低，溫漂小，電阻精度高。

　　按封裝分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常見序列的精度為±1%、±5%，標準阻值有E24和E96序列，常見功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。

　　貼片電阻的結構

　　貼片的電阻主要構造如下：

　　貼片電阻生產工藝流程

　　生產流程

　　常規厚膜片式電阻的完整生產流程大致如下：

　　生產工藝原理及CTQ

　　針對上述的厚膜片式電阻生產流程中的相關生產工序的功能原理及CTQ介紹如下。

　　第一步、準備陶瓷基板（氧化鋁，結構圖中的①）

　　第二步、背導體印刷：在一面兩邊電極增加導體（結構圖中的③）

　　【功能】背面電極作為連接PCB板焊盤使用。

　　【制造方式】背面導體印刷? 烘干

　　Ag膏 —>140°C /10min，將Ag膏中的有機物及水分蒸發。

　　基板大?。和ǔ?402/0603封裝的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封裝的陶瓷基板是60x70mm。

　　第三步、正導體印刷：翻一面，再在兩邊增加導體（結構圖中的②）

　　【功能】正面電極導體作為內電極連接電阻體。

　　【制造方式】正面導體印刷?烘干?高溫燒結

　　Ag/Pd膏—> 140°C /10min，將Ag/Pd膏中的有機物及水分蒸發—> 850°C /35min 燒結成型

　　1. 電極導體印刷的位置(印刷機定位要精確)；

　　2. Ag/Pd(鈀)膏印刷厚度(通過鋼網厚度進行控制)；

　　3. 爐溫曲線，傳輸鏈速(5.45~6.95IPM(英寸/分))。

　　第四步、電阻層印刷：（結構圖中的④）

　　【功能】電阻主要初 R值決定。

　　【制造方式】電阻層印刷?烘干?高溫燒結

　　R膏(RuO2)—>140°C/10min—>850°C/40min 燒結固化

　　1.R膏的目標阻值(目標阻值的R膏是通過多種原純膏按一定比例混合

　　調配而成，常見原純膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等)；

　　2.電阻層印刷的位置(印刷機定位要精確)；

　　3.R膏印刷厚度(通過鋼網厚度進行控制)；

　　4.R膏的解凍攪拌及使用時間(1周使用完)；

　　5.爐溫曲線，傳輸鏈速。

　　第五步、一次玻璃保護：（結構圖中的⑤）

　　【功能】對印刷的電阻層進行保護，防止下道工序鐳射修整時對電阻層造成大范圍破壞。

　　【制造方式】一次保護層印刷? 烘干? 高溫燒結

　　玻璃膏 —>140°C /10min —>600°C /35min 燒結

　　1.玻璃膏印刷的位置(印刷機定位要精確)；

　　2.玻璃膏印刷厚度(通過鋼網厚度進行控制)；

　　3.爐溫曲線，傳輸鏈速。

　　第六步、鐳射修整

　　【功能】修整初 R 值成所需求的阻值。

　　【制造方式】以鐳射光點切割電阻體改變電阻的長寬比，使初 R值升高到需求值。R=ρl/s，ρ:材料的電阻率，l:電阻材料的長度，s:截面面積。

　　CTQ：1.切割的長度（機器）；

　　2.切割的深度（以剛好切斷電阻深度為宜）；

　　3.鐳射機切割的速度。?

　　第七步、二次玻璃保護（結構圖中的⑥）

　　【功能】對切割后的電阻層進行二次保護，保護層需具備抗酸堿的功能，使電阻不受外部環境影響。

　　【制造方式】二次保護層印刷 烘干

　　玻璃膏/樹脂(要求穩定性更好) —> 140°C /10min

　　1.玻璃膏印刷的位置(印刷機定位要精確)；

　　2.玻璃膏印刷厚度(通過鋼網厚度進行控制)；

　　3.爐溫曲線，傳輸鏈速。

　　第八步、阻值碼字印刷

　　【功能】將電阻值以數字碼標示

　　【制造方式】阻值碼油墨印刷 烘干? 燒結

　　黑色油墨 (主要成分環氧樹脂)—> 140°C /10min —> 230°C /30min

　　1.油墨印刷的位置(印刷機定位要精確)；

　　2.爐溫曲線，傳輸鏈速。

　　第九步、折條

　　【功能】將前段字碼燒結后的基板按條狀進行分割。

　　【制造方式】用折條機按照基板上原有的分割痕將基板折成條。

　　1.折條機分割壓力；

　　2.基板堆疊位置，折條原理如圖。

　　第十步、端面真空濺

　　【功能】作為側面導體使用。

　　【制造方式】將堆疊好的折條放入真空濺鍍機進行濺鍍 干燥 燒結

　　Ag/Ni-Cr合金 —>140°C/10min—>230°C/30min

　　原理：先進行預熱，預熱溫度110°C ，然后利用真空高壓將液態的Ni濺渡到端面上，形成側面導體。Ni具有良好的耐腐蝕性，并且鍍鎳產品外觀美觀、干凈，主要用在電鍍行業。?

　　1.折條傳輸速度；

　　2.真空度；

　　3.鍍膜厚度(膜厚測量進行監控)。

　　第十一步、折粒

　　【功能】將條狀之工件分割成單個的粒狀。

　　【制造方式】使用膠輪與軸心棒搭配皮帶來進行分割。

　　1、膠輪與軸心棒之間的壓力大??；

　　2、傳輸皮帶的速度。

　　第十二步、電鍍

　　【功能】Ni：保護讓電極端不被浸蝕。Sn：增加焊錫性。

　　【制造方式】

　　1、利用滾筒于電鍍液中進行點解電鍍，滾筒端作為電解的陰極得電子在陰極端還原成鎳/錫，電解槽端用Ni金屬/Sn金屬作為陽極失電子氧化成Ni2+/Sn2+ ，進而補充電解液中的鎳/錫離子。

　　2、將電鍍好后的電阻放入到熱風烤箱進行干燥，干燥溫度140°C約10min。

　　1.電鍍液的濃度及PH值(PH<7)、電鍍時間(2小時)；

　　2.鍍膜厚度(抽檢5pcs/筒，鍍層厚度測試儀)；

　　3.焊錫性。

　　注意事項：在電鍍前一般加入Al2O3球和Steel鋼球，AL2O3球使攪拌更均勻，鋼球的作用是使得導電性更好。

　　第十三步、磁性篩選

　　【功能】利用鎳的磁性將不良品篩選出來。

　　【原理】不良品的磁性小，吸引力小，進行篩選時會自動掉落到不良品盒，良品掉落到良品盒。

　　第十四步、電性能測試

　　【功能】利用自動測試機對兩電極端的阻值進行測試，按不同精度需求篩選出合格產品。

　　【原理】將自動檢測機的電阻表上%數先設定好(一般設5%、1%、0.1%等)，自動檢測機上分別安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。當測試到的產品阻值是精度5%的則利用氣壓嘴將產品吹入到5%精度盒，1%、0.1%類同，當測試到阻值精度不在設定 5%、1%/0.1%，則將其打入到不良品盒。

　　第十五步、編帶包裝

　　【功能】將電阻裝入紙帶包裝成卷盤

　　【制造方式】全自動機器利用熱熔膠上下帶將電阻封裝到紙帶孔內做成卷盤。上面膠帶拉力以及沖程壓力。

　　如何確保編帶時電阻字碼面朝上？

　　在將電阻體裝入紙帶前裝有激光點檢器，當字碼面朝上時檢測OK通過，當字碼面朝下時利用氣壓嘴將其矯正為字碼面朝上。