中心議題：

　　貼片電容（貼片陶瓷電容器）的內部裂縫可能導至短路風險。

　　如何降低短路風險

　　解決方案：

　　為電容端電極增加“彈性層”有效吸收外應力，降低裂縫的發生機率

　　貼片式陶瓷電容的內部裂縫能引起嚴重的破壞。如果在PCB組裝過程中，貼片式陶磁電容器招受到剪應力，一種板彎裂縫將會在陶磁內部產生，這些裂縫有可能貫穿電容內部多層內部正負電極層，這樣可能導至短路的風險。典型的板彎破壞裂縫模式如下圖所示。這些短路模式可能導至電容過熱而造成嚴重的燒毀熔融現象。

　　實際樣品圖片:

　　此類破壞主要是由于板彎形成零件承受剪應力造成此種裂縫可能從外觀上無法看到，一般需要作零件之剖面才能確認此類破壞的存在。

　　貼片多層陶瓷電容器經常在裁板時產生裂縫，其主要原因是因刀片的振動所造成。