導體對電流的阻礙作用就叫該導體的電阻；電阻Resistance用R表示，單位是歐姆；導體的電阻越大，表示導體對電流的阻礙作用越大。

　　貼片電阻相對于傳統的色環電阻，色環電阻在使用時需要打通孔，貼片電阻不需要，占用更小的PCB面積，目前高端的旗艦手機中至少用到上百個貼片電阻。

　　以yageo貼片電阻命名舉例，不同廠家的命名有區別。

　　如RC0402JR-07100KL： 代表0402封裝/5%精度/紙編帶包裝/阻值100K；

　　目前最小的貼片電阻封裝是0075，長寬僅0.3mm*0.15mm；電阻的封裝尺寸在建立PCB封裝時需要用到。

　　同一封裝有兩個功率的，大的為升功率系列，比常規功率的要貴一些，謹慎選擇升功率型，容易缺貨。

　　實際電路中，根據電阻上可能流過的電壓值及功率，從而選擇合適封裝的貼片電阻。

　　電阻有如下幾個主要的參數，在電阻選型時需要重點考慮；

　　標稱阻值： 電阻器上面所標示的阻值，如1002指10K電阻；

　　允許誤差： 實際阻值對于標稱值的最大允許偏差稱為允許誤差；10K 1%精度的電阻，實際阻值范圍為（9.9K~10.1K）；

　　額定功率： 是指環境溫度為70°C時最大允許使用的功率；

　　額定電壓： 根據額定功率和阻值即可以算出額定電壓；

　　溫度系數： 英文全稱temperature coefficient of resistance 簡稱TCR，表示當溫度改變1攝氏度時，電阻值的相對變化，單位為ppm/℃，1ppm/℃代表溫度改變1攝氏度，電阻阻值改變百萬分之一。

　　溫度系數的計算公式：TCR=R2?R1R1?(t2?t1)?106(ppm/℃)TCR=\frac{R2-R1}{R1*(t2-t1)}*10^6(ppm/℃)TCR=R1?(t2?t1)R2?R1106(ppm/℃)

　　t1=+25 °C or specified room temperature

　　t2=–55 °C or +125 °C test temperature

　　R1=resistance at reference temperature in ohms

　　R2=resistance at test temperature in ohms

　　一般貼片電阻上會有阻值標識，根據標識能知道阻值，前提是我們得懂標注規則，0201和0402由于封裝較小，一般不標識。

　　電阻的標注方法有3位數標注法，4位數標注法，小數點標注和3位數乘數代碼；3位數標注多用于E24系列，4位數標注多用于E24和E96系列；

　　3位數標注，前兩位代表有效數字，后一位代表10的冪，103=10?103=10K103=10*10^3=10K103=10?103=10K

　　4位數標注，前三位代表有效數字，后一位代表10的冪，1002=100?102=10K1002=100*10^2=10K1002=100?102=10K；

　　小數標注，用R表示小數點的位置，如R12=0.12Ω，R012=0.012Ω，1R2=1.2Ω；可以看到R后面如果有0和沒有0，阻值是不一樣的。

　　3位數乘數代碼，如45B，前兩位代碼45代表具體的阻值，查表可得是287，,最后一位B是10的冪，查表B代表10110^1101，所以45B=287?101=2.87K45B=287*10^1=2.87K45B=287?101=2.87K；點擊查看3位數乘數代碼對照表

　　按阻值特性：固定電阻、可調電阻、特種電阻；

　　按制造材料：碳膜電阻、金屬膜電阻、線繞電阻，無感電阻，薄膜電阻，厚膜電阻等；

　　按安裝方式：插件電阻、貼片電阻；

　　按功能分：負載電阻，采樣電阻，分流電阻，保護電阻等；

　　薄膜電阻和厚膜電阻的區別：薄膜電阻和厚膜電阻區別，了解即可，屬于制造工藝范疇。

　　上拉下拉電阻參考大神本人記得誠寫的博客：聊一聊上拉電阻、下拉電阻、使用場景及阻值選擇

　　高頻時電阻不再是電阻，請參考文章：電阻的高頻特性