MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器的英文簡稱，經常會出現扭曲斷裂的現象。

　　1. 什么是扭曲裂紋？

　　先看下扭曲斷裂的圖片，裂痕從貼片電容的外觀來看，很難看出來，需要切開觀察截面。

　　從下圖可以看出該電容從外部電極的一端向對角線方向產生了裂紋。

　　2. 扭曲裂紋的產生原理

　　產生裂痕的原因是在貼片過程中對線路板施加過大的壓力，導致線路板出現彎曲或者老化，進而導致貼片電容出現裂痕。如果將線路板翻過來就能看到下面的情況。

　　下圖的線路板上面被拉伸，下面收縮。因為線路板被拉伸，銅焊盤就會左右移動。

　　隨著焊盤的移動，焊錫也會移動或產生變形。焊錫變形后，貼片的外部電極就會移動和變形，拉伸應力就會集中在貼片的外部電極的一端。當該拉伸應力大于貼片電介質的強度時，就會出現裂紋。

　　3. 扭曲裂紋產生的影響

　　如果扭曲從下面的外部電機延伸到上面的電極，貼片電容容量會下降，電路出現開路，嚴重的話在貼片電容內部出現裂痕，焊劑中的酸性物質和氣體進入內部，會使絕緣性能降低。電流過大，最糟糕的情況會出現短路現象。因此為了防止裂痕的現象，不能對線路板施加過大的壓力。

　　4. 什么是扭曲量？

　　如何避免斷裂，有效方法就是測量扭曲量。扭曲是指，在物體上施加負重時單位長度的變化量。

　　此時的拉伸比率就是扭曲量。

　　ε＝ΔL/L ε：扭曲量；L：施加力之前的長度；ΔL：變形長度

　　例如，1000mm的棒經過左右拉伸后，變成1001mm時，1mm/1000mm＝0.001ST＝1000μST。

　　5. 如何防止扭曲裂紋的產生？

　　測量扭曲量，一般的設置值是：生產關乎生命安全產品的客戶多以500μST為標準，生產普通消費產品的客戶多以1000μST為標準。即使是扭曲程度相同的電路板，元器件的應力會因使用的電路板類型和厚度的不同而不同，因此，客戶應該按照經驗判斷制定的標準。我們總結了哪些作業工序會產生扭曲裂紋。

　　主要的預防措施

　　1.設置電路板端、螺絲孔、連接器之間合理的間距

　　2.設置平行分割線，容易出現彎折的地方不要配置貼片元件

　　3.焊盤的寬度

　?。–的尺寸最好小于貼片的W（寬度））

　　5.為防止印刷電路板因回流而變形，最好設計成銅箔模式

　　6.考慮到扭曲較大的時候，可以采用樹脂外部電極產品。